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PCT高溫高壓老化試驗(yàn)箱磁性材料高溫高壓試驗(yàn)箱測(cè)試說明:

用于評(píng)估非氣密包裝裝置在水蒸氣冷凝或飽和水蒸氣環(huán)境中抵抗水蒸氣的完整性。樣品在高壓下處于冷凝和高濕度的環(huán)境中，使得水蒸氣可以進(jìn)入封裝，暴露封裝中的薄弱點(diǎn)，如分層和金屬化腐蝕。該測(cè)試用于評(píng)估新包裝結(jié)構(gòu)或包裝中材料和設(shè)計(jì)的更新。需要注意的是，本次測(cè)試中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用不一致的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水蒸氣會(huì)降大多數(shù)高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)不真實(shí)的失效模式。

外部引線錫短路:封裝外部引線因潮濕產(chǎn)生的電離效應(yīng)，會(huì)引起離子遷移異常增長(zhǎng)，導(dǎo)致引線間短路。濕氣引起的封裝內(nèi)部腐蝕:封裝過程中濕氣引起的裂紋給芯片表面帶來外部離子污染，經(jīng)過保護(hù)層針孔、裂紋、缺陷涂層等表面缺陷后。，它進(jìn)入半導(dǎo)體原件，造成腐蝕和漏電流等。如果施加偏置電壓，則容易發(fā)生故障。

PCT高溫高壓老化試驗(yàn)箱磁性材料高溫高壓試驗(yàn)箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
控制方式:微機(jī)控制
內(nèi)箱尺寸:(mm) φ 240× D440



時(shí)間控制:發(fā)光二極管顯示
加壓時(shí)間:約45分鐘內(nèi)0.00 kg ~ 1.04 kgcm2
壓力范圍:0 ~ 2.5kg/cm2；(內(nèi)桶設(shè)計(jì)耐壓為3.5公斤/平方厘米)
壓力波動(dòng):0.02公斤
試驗(yàn)條件:溫度121℃，飽和蒸汽壓1.04千帕2，
縱向上，祖ˇ終的維度都以實(shí)物為準(zhǔn)。
時(shí)間范圍:000小時(shí)~ 999小時(shí)

PCT高溫高壓老化試驗(yàn)箱磁性材料高溫高壓試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn):
1、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3、EIAJED4701
4、環(huán)評(píng)/JESD22
5、GB/T2423、40-1997